特長

断面精度No.1！乾式カット可能なダイヤモンドワイヤーソー
断面粗さは5μm以内の切断が可能
カッティングロスはワイヤー径+10μmで、希少試料切断に最適
全固体電池・積層セラミックコンデンサー等の断面出しに最適
切断間際50μm、マイクロスコープ搭載で数十μmの局所切断を狙って切り出せます
断面粗さは5μm以内、大幅な処理工程の時間を短縮
グローブボックス内で使用できます
CP/イオンミリングの前処理装置としてシェアナンバーワン
硬さの異なる複合材料／多層膜試料や、ドライカット向け試料にも最適
アングルセンサー搭載により荷重の再現性を実現